2023中國深圳國際集成電路及芯片產(chǎn)業(yè)博覽會
時間：2023年4月9-11日   
地點：深圳會展中心


                      
芯片產(chǎn)業(yè)是信息技術產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產(chǎn)業(yè)，是國家多個戰(zhàn)略規(guī)劃確定的重要發(fā)展方向，對實現(xiàn)科技自立自強、支撐經(jīng)濟轉(zhuǎn)向高質(zhì)量發(fā)展具有重要意義。

截至2021年底，中國大陸目前有接近3000家的芯片設計公司，世界排名靠前的還有華為海思這樣的企業(yè)，但芯片設計產(chǎn)業(yè)依舊以美國公司為主導，美國占了全球芯片設計份額的60%，中國占比10%，差距還是很大的。

預計規(guī)模Estimated scale：
120，000+專業(yè)觀眾
100，000+平方展覽面積
1800+參展商
49個主題，100+場行業(yè)研討活動


參展范圍Scope of Exhibits：
IC產(chǎn)品：IC產(chǎn)品與技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝；

半導體設備：半導體封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備等；

半導體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、氧化鎵材料（Ga2O3）、金剛石、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；    

集成電路及應用：微處理器、第三代半導體. FPGA.電源管理、數(shù)模轉(zhuǎn)換器、傳感器等；

智能制造和高端裝備：電子生產(chǎn)設備、SMT組裝及系統(tǒng)、儀器儀表、3D打印等；

光電子：紅外技術應用、激光智能制造、光通信與智慧感知、光學，精密光學制造、光電檢測及測試測量等；

集成電路終端產(chǎn)品：人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車電子、LED、健康醫(yī)療等智能化應用類；

聯(lián)系方式
聯(lián)系人：張峰
地址：上海市崧澤大道
手機：18501767087
電話：021-59781615
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