中國市場的半導體銷售占了全球的 1/3，是份額z大的，相當于美國、歐盟及日本的總和，不過這主要是因為中國是全球制造的中心，尤其是電腦、手機產(chǎn)量第一，消耗了z多的芯片。隨著人工智能的快速發(fā)展，以及 5G、物聯(lián)網(wǎng)、節(jié)能環(huán)保、太陽能光伏、新能源汽車等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的推動下，半導體的需求持續(xù)增加。
“從長期來看，隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G、新能源與自動駕駛、元宇宙的加速發(fā)展，半導體芯片產(chǎn)品在電氣化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化的驅(qū)動下持續(xù)向更大容量、更高速度、更低功耗進行技術創(chuàng)新，全球半導體芯片需求量在中長期將快速增長，半導體芯片市場需求十分寵大。
我國《“十四五”規(guī)劃》中，明確提出要加快集成電路、芯片及半導體行業(yè)的發(fā)展，推動計算芯片、存儲芯片等創(chuàng)新，加快集成電路設計工具、重點裝備和高純靶材等關鍵材料研發(fā)，推動絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）、微機電系統(tǒng)（MEMS）等特色工藝突破。布局戰(zhàn)略性前沿性技術。
為更好的推動半導體業(yè)界交流互動，提升半導體行業(yè)國際化水平，“2023 中國上海國際集成電路與半導體產(chǎn)業(yè)展覽會” 將于 2023年 11 月 22-24 日在上海新國際博覽中心隆重召開。本次展覽分為展覽展示、高峰論壇和學術會議三大板塊，是集成電路與半導體行業(yè)的年度盛會，也是半導體行業(yè)和相關產(chǎn)業(yè)交流合作的綜合性專業(yè)展示平臺。
預計規(guī)模Estimated scale：
90，000+專業(yè)觀眾
60，000+平方展覽面積
800+參展商
20個主題，100+場行業(yè)研討活動
參展范圍Scope of Exhibits：
IC產(chǎn)品：IC產(chǎn)品與技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝；
半導體設備：半導體封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備等；
半導體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、氧化鎵材料（Ga2O3）、金剛石、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；
集成電路及應用：微處理器、第三代半導體. FPGA.電源管理、數(shù)模轉(zhuǎn)換器、傳感器等；
智能制造和高端裝備：電子生產(chǎn)設備、SMT組裝及系統(tǒng)、儀器儀表、3D打印等；
光電子：紅外技術應用、激光智能制造、光通信與智慧感知、光學，精密光學制造、光電檢測及測試測量等；
集成電路終端產(chǎn)品：人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車電子、LED、健康醫(yī)療等智能化應用類；
聯(lián)系方式
聯(lián)系人：吳景逸
手機：18616398336
電話：18616398336
Email：2477992411@qq.com
QQ：
2477992411
“從長期來看，隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G、新能源與自動駕駛、元宇宙的加速發(fā)展，半導體芯片產(chǎn)品在電氣化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化的驅(qū)動下持續(xù)向更大容量、更高速度、更低功耗進行技術創(chuàng)新，全球半導體芯片需求量在中長期將快速增長，半導體芯片市場需求十分寵大。
我國《“十四五”規(guī)劃》中，明確提出要加快集成電路、芯片及半導體行業(yè)的發(fā)展，推動計算芯片、存儲芯片等創(chuàng)新，加快集成電路設計工具、重點裝備和高純靶材等關鍵材料研發(fā)，推動絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）、微機電系統(tǒng)（MEMS）等特色工藝突破。布局戰(zhàn)略性前沿性技術。
為更好的推動半導體業(yè)界交流互動，提升半導體行業(yè)國際化水平，“2023 中國上海國際集成電路與半導體產(chǎn)業(yè)展覽會” 將于 2023年 11 月 22-24 日在上海新國際博覽中心隆重召開。本次展覽分為展覽展示、高峰論壇和學術會議三大板塊，是集成電路與半導體行業(yè)的年度盛會，也是半導體行業(yè)和相關產(chǎn)業(yè)交流合作的綜合性專業(yè)展示平臺。
預計規(guī)模Estimated scale：
90，000+專業(yè)觀眾
60，000+平方展覽面積
800+參展商
20個主題，100+場行業(yè)研討活動
參展范圍Scope of Exhibits：
IC產(chǎn)品：IC產(chǎn)品與技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝；
半導體設備：半導體封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備等；
半導體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、氧化鎵材料（Ga2O3）、金剛石、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；
集成電路及應用：微處理器、第三代半導體. FPGA.電源管理、數(shù)模轉(zhuǎn)換器、傳感器等；
智能制造和高端裝備：電子生產(chǎn)設備、SMT組裝及系統(tǒng)、儀器儀表、3D打印等；
光電子：紅外技術應用、激光智能制造、光通信與智慧感知、光學，精密光學制造、光電檢測及測試測量等；
集成電路終端產(chǎn)品：人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車電子、LED、健康醫(yī)療等智能化應用類；
聯(lián)系方式
聯(lián)系人：吳景逸
手機：18616398336
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Email：2477992411@qq.com
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