2024 China Changsha International Semiconductor Industry Exhibition
主題：芯片賦能 數(shù)字時代
時間：2024年5月23-25日
地點：長沙國際會展中心
中國在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中將進一步拓展芯片制造中的一些核心技術(shù)，將中國在芯片領(lǐng)域的短板一點一點地彌補，同時加快在國內(nèi)循環(huán)化的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的布局，真正實現(xiàn)擺脫西方國家主導(dǎo)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。這也讓中國真正實現(xiàn)了在半導(dǎo)體工業(yè)上從低端走向了高端，并且在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上占據(jù)主導(dǎo)地位，只有通過自身在核心技術(shù)上的突破，才能打破西方國家的封鎖，成為真正的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的強國。
預(yù)計2022-2025年中國半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商的本土市場份額將會從14%擴大至25%，營收的年均復(fù)合增速為31%。
預(yù)計規(guī)模Estimated scale：
80，000+專業(yè)觀眾
50，000+平方展覽面積
500+參展商
12個主題，30+場行業(yè)研討活動
參展范圍Scope of Exhibits：
一、半導(dǎo)體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；
二、半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等；
三、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等；
四、半導(dǎo)體光電器件；
五、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計與設(shè)計工具、IC 制造與封裝；
六、集成電路終端產(chǎn)品；
聯(lián)系方式
聯(lián)系人：張峰
地址：上海市崧澤大道
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