回流焊熱形變測(cè)試的產(chǎn)品介紹說明

翹曲度測(cè)試儀(回流焊熱形變測(cè)試)是一種專門用于分析和測(cè)量材料或產(chǎn)品在經(jīng)過回流焊工藝后發(fā)生的翹曲變形的精密設(shè)備。該設(shè)備通過特定的測(cè)試方法和技術(shù)手段，能夠模擬回流焊過程中的熱環(huán)境，并實(shí)時(shí)或事后檢測(cè)和分析被測(cè)物體（如PCB板、芯片、封裝件等）在加熱和冷卻過程中產(chǎn)生的翹曲度和平坦度變化。
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Table Top Shadow Moiré(TTSM)
For fast,room temperature warpage metrology
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Shadow Moiré技術(shù)
Shadow Moiré是一種非接觸式，全視野的光學(xué)技術(shù)，它用樣品上的參考光柵和它的影子之間的幾何干擾產(chǎn)生摩爾云紋分布圖(MoiréPattern)，進(jìn)而計(jì)算出各像素位置中的相對(duì)垂直位移。它需要一個(gè)倫奇刻劃光柵(Ronchi-ruled grating)，一條大約45度角的光源和一個(gè)垂直于光柵的相機(jī)。
Shadow Moiré的Phase stepping技術(shù)來增加測(cè)量分辨率，右圖中示出其光學(xué)集成的圖像與加熱腔室。
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新一代表面測(cè)量和分析技術(shù)
Akrometrix的ZGTherMoiré技術(shù)是熱變形翹曲分析技術(shù)。自一九九八年以來，TherMoiré產(chǎn)品作為翹曲管理解決方案，服務(wù)于全球企業(yè)。
TherMoiré技術(shù)可以模擬回流焊工藝和操作環(huán)境條件、同時(shí)捕捉一個(gè)完整的歷史翹曲位移表現(xiàn)。運(yùn)用這一重要的信息，獲得元器件/基板翹曲度的一致性來直接影響一級(jí)和二級(jí)裝配產(chǎn)量和提高產(chǎn)品的可靠性。
可應(yīng)用于研發(fā)/診斷/生產(chǎn)監(jiān)控，測(cè)試結(jié)果符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)(JEDEC,JEITA等)，測(cè)試精度為微米級(jí)，極大的滿足了Gao端客戶對(duì)翹曲測(cè)試監(jiān)控的要求，是國(guó)際主流并被JEDEC,JEITA等標(biāo)準(zhǔn)推薦的測(cè)試方法，主要的參數(shù)有Coplanarity,JEITA ED7306(Normalized Diagonals Signed Warpage),JEDEC 22B112(Full Field Signed Warpage),IPC TM-650(Twist&Bow),IPC 9641(BGA vs PCB Gap Analysis),CTE等。
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TherMoiréAXP產(chǎn)品特性
●z大樣品尺寸:400mm x 400mm
●z小樣品尺寸:0.5mm x 0.5mm(如配備DFP功能時(shí))
●在2秒內(nèi)獲得140萬個(gè)數(shù)據(jù)點(diǎn)
●z高每秒加熱1.5?C攝氏度
●紅外線加熱和對(duì)流冷卻來控制溫度
●高分辨率測(cè)量小型樣品
●XY軸應(yīng)變STRAIN和熱膨脹系數(shù)CTE計(jì)算
●運(yùn)用QL冷卻系統(tǒng)提高實(shí)驗(yàn)?zāi)芰?br /> ●支持從室溫到300?C以下的回流爐溫度模擬，以及-50?C至300?C度可靠性測(cè)試選項(xiàng)
●軟件成熟，可獨(dú)立PC運(yùn)行做進(jìn)一步離線分析
●樣品追蹤功能支持多樣品同時(shí)測(cè)試，提高產(chǎn)量
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針對(duì)細(xì)小樣品也能測(cè)量熱變形
印刷電路板
插座
QFN(3mm x 3mm)
Akrometrix DFP(Digital Fringe Projection)解決方案
新的獨(dú)立產(chǎn)品提供純對(duì)流加熱組裝回流模擬方式!
能有效測(cè)量帶臺(tái)階的樣品及保留钖球的測(cè)量!
●啟用臺(tái)階高度和間斷表面測(cè)量
●FOV可以移動(dòng)到樣品上的任何位置(Gantry fixture)
●改進(jìn)的頂部/底部的溫度均勻性–無光柵
●應(yīng)用于錫球的共面性測(cè)量，非連續(xù)面和插座測(cè)量
●高錫球的共面性測(cè)量X/Y分辨率
●z大FOV:48mm x 64mm
●z大樣品尺寸:300mm x 300mm
●z小樣品尺寸:5mm x 5mm
●Z-軸分辨率:5 microns
●Z-軸準(zhǔn)確性:5 microns
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CXP放映機(jī)/相機(jī)門口Gantry
BGA高錫球測(cè)量
啟用臺(tái)階高度和間斷表面測(cè)量
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FOWLP的翹曲解決方案-AKM600P FOWLP
Akrometrix AKM600P是專為FOWLP市場(chǎng)設(shè)計(jì)的翹曲量測(cè)解決方案
●利用影子摩爾shadow moiré技術(shù)進(jìn)行翹曲量測(cè),Z軸分辨率可達(dá)1.25?m
●可進(jìn)行晶圓與平板大面積的翹曲量測(cè)
●全視場(chǎng)FOV成像,不論晶圓大小都可"單次捕獲"整個(gè)晶圓/平板,捕捉時(shí)間少于2秒
●測(cè)量面積:600mm x 600mm
●采用NIST標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行標(biāo)定
●如需使用26°C~300°C的熱變形測(cè)量,可選配加熱裝置
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Fan Out Wafer Level Processing(FOWLP)
扇出晶圓加工
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Digital Image Correlation-DIC(2.0)模組
●Add-on模組:AXP&PS200S
●Strain和CTE測(cè)量模組
●資料獲取時(shí)間:<1 second
●In-Plane應(yīng)變分辨率:<1.0μm
●Strain分辨率:<150 microstrain(ΔL/L x 10-6)
●溫度范圍:26°C to 300°C
●視線范圍:75 mm x 75 mm
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DIC 2.0模組裝配
在TherMoiréAXP內(nèi)
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Strain measurement can be critical for components,PBCs,and material layers
Mean strain values used
for CTE calculation
Akrometrix Studio軟件包
Akrometrix Studio 8.2是一套先進(jìn)的集成軟件模塊,提供了一套*的表面表征和分析能力提供一起運(yùn)作。當(dāng)用到TherMoiréAXP表面量測(cè)系統(tǒng)十,Studio 6.0可組成一套測(cè)量解決方案,產(chǎn)生快速，全面表征了廣泛的微電子部件和組件的表面信息。
Studio 8.2使用不同種類的強(qiáng)大圖形和分析功能為用戶得出結(jié)論，并作出決定。
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https://www.chem17.com/st404369/product_36482273.html



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