在集成電路產(chǎn)業(yè)中，反向工程的方法已成為世界各國廠商普遍采用的了解他人產(chǎn)品信息，進而開發(fā)出兼容或更為先進產(chǎn)品的一種手段。這對產(chǎn)業(yè)發(fā)展和技術(shù)進步是十分必要的，如果實施反向工程，不是單純的為復制他人布圖設計以便仿制他人產(chǎn)品，而是通過解剖、分析，了解他人產(chǎn)品的功能、參數(shù)特征，以便設計出與之兼容的產(chǎn)品，或者在他人產(chǎn)品的基礎(chǔ)上做進一步改進，從而制造出在技術(shù)上更加先進的集成電路，則應當認為是合理合法的。

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什么是反向工程條款？《保護條例》第23條規(guī)定：下列行為可以不經(jīng)布圖設計權(quán)利人許可，不向其支付報酬：(一)為個人目的或者單純?yōu)樵u價、分析、研究、教學等目的而復制受保護的布圖設計的；(二)在依據(jù)前項評價、分析受保護的布圖設計的基礎(chǔ)上，創(chuàng)作出具有獨創(chuàng)性的布圖設計的。這就是集成電路布圖設計保護中的“反向工程”條款。

事實上，允許在一定條件下實施反向工程的規(guī)定，更類似于專利法中關(guān)于改進發(fā)明的規(guī)定。作為工業(yè)產(chǎn)權(quán)保護對象之一的專利是對全社會公開的。專利法設置了專門的公開渠道，是為了便于他人在現(xiàn)有技術(shù)的基礎(chǔ)上完成更新更優(yōu)的發(fā)明創(chuàng)造。

如果也像專利法一樣規(guī)定專門的公開程序?qū)⒉紙D設計公之于世，權(quán)利人將難以控制其布圖設計。權(quán)利人不僅會在產(chǎn)品的成本方面喪失優(yōu)勢，甚至會連搶占市場的時間優(yōu)勢都喪失殆盡。

因此，在布圖設計保護制度中不宜專門設立公開渠道。如圖2所示為國家知識產(chǎn)權(quán)局查詢集成電路布圖設計公告的唯一界面，該界面不提供針對具體的布圖設計登記號、布圖設計名稱、權(quán)利人姓名或名稱、布圖設計申請日等檢索布圖設計的選項，僅提供每期集成電路公告的內(nèi)容。

保護布圖設計的終極目的畢竟還是為了促進技術(shù)進步，因此還應當照顧公共利益，以便他人在一定程度上可以借鑒現(xiàn)有的先進技術(shù)。在限制條件下的反向工程便是起到與專利法中公開程序等效的作用，這是對公眾利益的一個補償。知識產(chǎn)權(quán)法應當允許有關(guān)當事人為分析、研究集成電路的技術(shù)、特性目的而復制他人布圖設計的行為，但并不允許將復制的布圖設計直接再投入集成電路的生產(chǎn)。這是考慮到現(xiàn)有技術(shù)發(fā)展水平、平衡權(quán)利人和公眾利益的結(jié)果。

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