導(dǎo)熱凝膠為固態(tài)硬盤解決散熱的同時，還能提高運作效率

       人工智能，自動駕駛，企業(yè)等應(yīng)用場景都在不斷推動對內(nèi)存、數(shù)據(jù)存儲和處理能力的需求。固態(tài)硬盤因有很高的讀寫速度和小巧的體積受到很多朋友的喜愛，能夠在不降低性能的情況下管理大量的工作負載。

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       固態(tài)硬盤的作用就是快速的讀取和存儲數(shù)據(jù)，長時間運行后，其內(nèi)的多個NAND會嚴重發(fā)熱，且固態(tài)硬盤體積較小，主要還是要通過傳導(dǎo)散熱。只能通過導(dǎo)熱界面材料把NAND上面產(chǎn)生的熱量快速的傳導(dǎo)到外殼上面，然后通過外殼來快速散熱，這也是為什么很多固態(tài)硬盤的外殼都是金屬材質(zhì)的原因。

       之前主要用導(dǎo)熱硅脂來填充發(fā)熱器件和散熱器之間的縫隙。可導(dǎo)熱硅脂長時間應(yīng)用后會出現(xiàn)滲油和發(fā)干的問題，從而影響固態(tài)硬盤的使用壽命。兆科電子的導(dǎo)熱凝膠出油率更低，長時間使用不會變干，能夠自動化生產(chǎn)，在點膠過程中保證用量可控，是幫助適用于固態(tài)硬盤的點膠需求，以此來提高生產(chǎn)效率。它還具有高導(dǎo)熱系數(shù)，更低的熱阻、更好的界面潤濕度，是幫助固態(tài)硬盤產(chǎn)品實現(xiàn)更好的穩(wěn)定性與可靠性。
單組份導(dǎo)熱凝膠產(chǎn)品特性 ：
1、良好的熱傳導(dǎo)率: 1.5W/mK—7.0W/mK；
2、柔軟,與器件之間幾乎無壓力；
3、低熱阻抗；
4、可輕松用于點膠系統(tǒng)自動化操作；
5、長期可靠性；
6、符合UL94V0防火等級。