低揮發、高導熱硅膠片解決工業交換機的散熱問題且提高其穩定性

       工業交換機因其優良的通信特點，以及很強的抗磁抗干擾能力被選在工業環境下，眾所周知工業環境是很惡劣的，再加上工業交換機要持續不斷的運行，非常容易引起工業交換機溫度過高的現象，除產品自身選用寬溫度范圍的元器件以外，交換機的散熱設計也越來越受到重視。

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       隨著系統交換容量要求越來越高，單顆交換芯片的功耗也越來越高，而且它是交換機的“心臟”。由于高功耗的原因，對特定場合下散熱器的熱阻需要比較低，另外還需針對交換芯片做特殊的保護措施防止過熱。

       低揮發高導熱硅膠片主要應用在主板與散熱器間的導熱散熱，選用導熱硅膠片的主要目的是減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產生的接觸熱阻，導熱硅膠片可以很好的填充接觸面的間隙，有了導熱硅膠片的補充，可使發熱源和散熱器之間的接觸面更加充分接觸，大大的降低芯片到產品外殼的溫差，從而保證芯片工作在安全的溫度區間內。工業交換機散熱系統需要把導熱硅膠片、散熱片、風扇、CPU等元器件進行科學合理的布局，才能保證良好導熱散熱，提高交換機的穩定性。