RTV有機硅導熱粘著劑是一種在室溫下固化導熱硅膠，對電子器件冷卻和粘接功效，可與大多數基材形成柔性且牢固的粘結，可在短時間內固化成硬度較高的彈性體，固化后與其接觸表面緊密貼合以降低熱阻，從而有利于熱源與其周圍的散熱片、主板、金屬殼及外殼的熱傳導。從而可廣泛用于多種用途。
對于在電子產品上的應用，兆科建議你使用中性固化有機硅導熱粘著劑，其產品特性包括：
1、粘接強度高、無腐蝕性；
2、優異的附著力，與很多基底有粘接性；
3、MIL規格高強度材料；
4、室溫固化，也可加熱固化；
5、良好的耐溶劑、防水性能；
6、中性固化，不會產生任何有害的副產物；
7、單組份無需昂貴的攪拌設備，可減少生產效率；
8、UL認證。