導熱凝膠產(chǎn)品特性滿足手機主板熱管理需求

       移動電子設備由于集成電路比較密集，空間小，所以對導熱界面材料的穩(wěn)定性及絕緣導熱性能要求高。能應用在移動電子設備上導熱界面材料主要有：導熱石墨片、導熱硅膠片、導熱硅脂、導熱凝膠等材料。
       關于手機主板散熱主要應用導熱凝膠，不過常常被人誤解成是導熱硅脂，因為導熱凝膠的形態(tài)跟導熱硅脂比較像，況且導熱凝膠也就在這幾年的時候得到大規(guī)模的應用。導熱硅脂相對來說比較烯，導熱凝膠比較粘稠。對于手機主板來說，由于金屬鋁基板是凹凸不平，如果應用導熱硅膠片的話就需要裁切成小尺寸，還需要人工一個個貼合上去，耗費人力。用導熱硅脂的話，由于流動性比導熱凝膠好，在使用后有可能會流動到其他地方導致電路板短路或受到污染。而導熱凝膠可同時解決以上幾個問題，可以自動化點膠機操作，節(jié)省人力；且凹凸不平的地方可完全填充，不需要另外定制尺寸厚度；由于接近軟性半固體，不用擔心流動到其他地方影響電路板的正常運行，且壓縮性很好，對于體積小的移動電子設備正好滿足其需求。

兆科單組份導熱凝膠導熱率從1.5~7.0W/mK，不僅移動電子設備可以應用，汽車電子、智能機器人、精密電子設備等都可滿足其需求。
產(chǎn)品特性：
良好的熱傳導率；
柔軟，與器件之間幾乎無壓力；
低熱阻抗；
可輕松用于點膠系統(tǒng)自動化操作；
長期可靠性；
符合UL94V0防火等級。