在LED行業領域的不斷發展下，LED燈已經走進了普通照明市場，然而隨之而來的問題也越來越明顯，特別是在炎炎夏日，外加大功率輸出，這使得LED等迅速發熱發燙，所以散熱也就成了必不可少的問題了。

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大功率LED照明光源需解決的散熱問題涉及以下幾個環節：
1、晶片PN結到外延層；
2、外延層到封裝基板；
3、封裝基板到外部冷卻裝置再到空氣。

       半導體元器件通常對熱都很敏感，長時間發熱或過高的熱都會帶來穩定性和使用壽命的問題。LED在發光的同時會產生大量的熱源，不及時將產生的熱散去LED芯片將迅速老化燒毀。大功率LED由于通過的電流較以往的小功率LED大得多，因此，所產生的熱量靠一根細小的金屬腳傳導是完全不可能的。而鋁基板與PC板兩者之間的接觸面是不可能完全接觸的，所以散熱效果就很差，那要如何解決呢？就是在這兩者之間加上一層導熱界面材料。

       而在以前傳統的散熱模式中使用的是導熱硅脂，在成本上來說會經濟一些，但是需要大面積的涂抹，存在很大問題，比如：無法涂抹均勻。采用導熱硅膠片就是很好的一個選擇，導熱硅膠片具有良好的導熱性、柔軟高壓縮比、表面帶自粘性使安裝更為簡便，提高工作效率、耐候及抗高壓性等優異特性。

       LED導熱硅膠片在大功率LED燈具被廣泛應用，功率范圍為15W到200W不等，如：LED路燈、射燈、泛光燈、隧道燈、地埋燈、洗墻燈、染視燈等等。