5G物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)是物聯(lián)網(wǎng)時代的核心部件之一，是連接感知網(wǎng)絡(luò)與傳統(tǒng)通信網(wǎng)絡(luò)的紐帶。可以實現(xiàn)感知網(wǎng)絡(luò)與通信網(wǎng)絡(luò)，以及不同類型感知網(wǎng)絡(luò)之間的協(xié)議轉(zhuǎn)換，既可實現(xiàn)廣域互聯(lián)，又可實現(xiàn)局域互聯(lián)，同時還具備設(shè)備管理功能及廣泛的接入能力。
       5G工業(yè)網(wǎng)關(guān)相較于4G工業(yè)網(wǎng)關(guān)來說，整體硬件配置，性能指標(biāo)都有很大提升。5G工業(yè)網(wǎng)關(guān)應(yīng)用場景大幅增加擴展，特別適合于大數(shù)據(jù)、廣接入、高速率、低時延的場景。在車聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制、智能制造、智慧醫(yī)療、智慧城市、智能能源等場景中都有應(yīng)用。

       而為了保證物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)設(shè)備在惡劣條件下仍能完成大量信息數(shù)據(jù)的整合與處理，可以通過仿真軟件做散熱設(shè)計，優(yōu)化風(fēng)口和組件位置及內(nèi)部芯片的熱管理來確保設(shè)備正常運行。物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)設(shè)備的高溫區(qū)域主要在CPU處，可使用高導(dǎo)熱、低熱阻、壓縮性好的導(dǎo)熱硅膠片，將CPU熱量傳遞到散熱片，它的柔性、彈性特征能夠用于覆蓋非常不平整的表面，其優(yōu)異的效能使熱量從發(fā)熱器件或整個PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。