5G物聯網網關散熱，選擇高導熱、低熱阻、壓縮性好的導熱硅膠片

       5G物聯網網關是物聯網時代的核心部件之一，是連接感知網絡與傳統通信網絡的紐帶。可以實現感知網絡與通信網絡，以及不同類型感知網絡之間的協議轉換，既可實現廣域互聯，又可實現局域互聯，同時還具備設備管理功能及廣泛的接入能力。
       5G工業網關相較于4G工業網關來說，整體硬件配置，性能指標都有很大提升。5G工業網關應用場景大幅增加擴展，特別適合于大數據、廣接入、高速率、低時延的場景。在車聯網、工業控制、智能制造、智慧醫療、智慧城市、智能能源等場景中都有應用。

       而為了保證物聯網網關設備在惡劣條件下仍能完成大量信息數據的整合與處理，可以通過仿真軟件做散熱設計，優化風口和組件位置及內部芯片的熱管理來確保設備正常運行。物聯網網關設備的高溫區域主要在CPU處，可使用高導熱、低熱阻、壓縮性好的導熱硅膠片，將CPU熱量傳遞到散熱片，它的柔性、彈性特征能夠用于覆蓋非常不平整的表面，其優異的效能使熱量從發熱器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。