電源分為兩大類(lèi)：電子電源、化學(xué)物理電源。電子電源包含UPS電源、開(kāi)關(guān)電源、模塊電源；化學(xué)物理電源包含移動(dòng)電源與鋰電池。其他們的散熱設(shè)計(jì)對(duì)應(yīng)其不同導(dǎo)熱材料，下面兆科小編分別為大家介紹5大電源應(yīng)用場(chǎng)景及材料推薦。
根據(jù)電源芯片的功率進(jìn)行劃分，大電源耐壓100KV以上進(jìn)行劃分的主芯片一般要求會(huì)比較高，如：UPS電源，由于其強(qiáng)大的供電功能，主芯片要承擔(dān)整個(gè)機(jī)體的工作強(qiáng)度，此時(shí)會(huì)凝聚大量的熱，那么就需要我們導(dǎo)熱材料來(lái)充當(dāng)良好的導(dǎo)熱介質(zhì)。一般可用到的導(dǎo)熱材料為墊片類(lèi)，K值在2.0W/mK以?xún)?nèi)，或直接涂抹導(dǎo)熱膏，K值在2.0W/mK以?xún)?nèi)，再結(jié)合散熱器的模式使用。
TIF導(dǎo)熱硅膠片產(chǎn)品特性：
良好的熱傳導(dǎo)率: 1.2~25.0W/mK；
防火等級(jí)：UL94V0；
提供多種厚度硬度選擇：0.5mm-5.0mm；
帶自粘而無(wú)需額外表面粘合劑；
高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境。
TIG導(dǎo)熱硅脂產(chǎn)品特性：
低熱阻；
良好的熱傳導(dǎo)率：1.0~5.6W/mK；
優(yōu)異的長(zhǎng)期穩(wěn)定性完全填補(bǔ)接觸表面。
2、IGBT（MOS管）：導(dǎo)熱絕緣片
MOS管是除了電源主芯片以外，發(fā)熱量非常大的元器件了，用到的導(dǎo)熱材料品種較多，但常見(jiàn)應(yīng)用：導(dǎo)熱矽膠片、帶玻纖導(dǎo)熱絕緣片等材料。導(dǎo)熱絕緣片它是將絕緣性的硅膠基材加入到導(dǎo)熱材料當(dāng)中去，從而達(dá)到既能絕緣又能導(dǎo)熱的效果。
TIS導(dǎo)熱絕緣片產(chǎn)品特性：
良好的熱傳導(dǎo)率：1.0~1.6W/mK；
防火等級(jí)：UL94V0；
表面較柔軟，良好電介質(zhì)強(qiáng)度；
高壓絕緣，低熱阻；
抗撕裂，抗穿刺。
3、變壓器、大功率電阻電容：導(dǎo)熱硅膠粘著劑
電能轉(zhuǎn)換的同時(shí)會(huì)產(chǎn)生較大熱余量，同時(shí)這些元器件都是使用插件形式安裝在PCB板上，一般會(huì)應(yīng)用導(dǎo)熱硅膠粘著劑來(lái)進(jìn)行粘接固定并導(dǎo)熱，有些可直接與外殼粘接接觸。
TIS導(dǎo)熱硅膠粘著劑產(chǎn)品特性：
良好的熱傳導(dǎo)率: 1.0~1.3W/mK；
阻燃：UL94V0；
良好的操作性，粘著性能；
較低的收縮率、較低的粘度，降低氣孔產(chǎn)生；
良好的耐溶劑、防水性能；
優(yōu)良的耐熱沖擊性能，具有對(duì)電子器件冷卻和粘接功效。
4、整塊PCB板底部貼合：表面加玻璃纖維布補(bǔ)強(qiáng)TIF200導(dǎo)熱硅膠片
電路板是所有電子零件的載體，電子元件按照一定的順序排列在電路板上，如果電路板布局設(shè)計(jì)不合理，則會(huì)留有散熱死角。采用兆科背矽膠導(dǎo)熱墊材料解決了導(dǎo)熱、絕緣、抗撕裂抗穿刺的整體需求。
TIF200導(dǎo)熱硅膠片產(chǎn)品特性：
良好的熱傳導(dǎo)率: 1.25W/mK；
防火等級(jí)：UL94V0；
提供多種厚度選擇：0.25mm-5.0mm
表面加玻璃纖維布補(bǔ)強(qiáng)材料，防刺穿，抗擊穿電壓增強(qiáng)
帶自粘而無(wú)需額外表面粘合劑；
高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境。
5、整體灌封：導(dǎo)熱灌封膠
一般應(yīng)用在戶(hù)外需要進(jìn)行導(dǎo)熱、固定、防水，如：戶(hù)外LED驅(qū)動(dòng)電源，除了導(dǎo)熱的功能，有些客戶(hù)需要進(jìn)行結(jié)構(gòu)保密的客戶(hù)通過(guò)整體灌封進(jìn)行自我保護(hù)。
TIE導(dǎo)熱灌封膠產(chǎn)品特性：
良好的熱傳導(dǎo)率:1.2~4.5W/mK；
良好的操作性，粘著性能；
較低的收縮率、較低的粘度，易于氣體排放；
良好的耐溶劑、防水性能；
優(yōu)良的耐熱沖擊性能。
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根據(jù)電源芯片的功率進(jìn)行劃分，大電源耐壓100KV以上進(jìn)行劃分的主芯片一般要求會(huì)比較高，如：UPS電源，由于其強(qiáng)大的供電功能，主芯片要承擔(dān)整個(gè)機(jī)體的工作強(qiáng)度，此時(shí)會(huì)凝聚大量的熱，那么就需要我們導(dǎo)熱材料來(lái)充當(dāng)良好的導(dǎo)熱介質(zhì)。一般可用到的導(dǎo)熱材料為墊片類(lèi)，K值在2.0W/mK以?xún)?nèi)，或直接涂抹導(dǎo)熱膏，K值在2.0W/mK以?xún)?nèi)，再結(jié)合散熱器的模式使用。
TIF導(dǎo)熱硅膠片產(chǎn)品特性：
良好的熱傳導(dǎo)率: 1.2~25.0W/mK；
防火等級(jí)：UL94V0；
提供多種厚度硬度選擇：0.5mm-5.0mm；
帶自粘而無(wú)需額外表面粘合劑；
高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境。
TIG導(dǎo)熱硅脂產(chǎn)品特性：
低熱阻；
良好的熱傳導(dǎo)率：1.0~5.6W/mK；
優(yōu)異的長(zhǎng)期穩(wěn)定性完全填補(bǔ)接觸表面。
2、IGBT（MOS管）：導(dǎo)熱絕緣片
MOS管是除了電源主芯片以外，發(fā)熱量非常大的元器件了，用到的導(dǎo)熱材料品種較多，但常見(jiàn)應(yīng)用：導(dǎo)熱矽膠片、帶玻纖導(dǎo)熱絕緣片等材料。導(dǎo)熱絕緣片它是將絕緣性的硅膠基材加入到導(dǎo)熱材料當(dāng)中去，從而達(dá)到既能絕緣又能導(dǎo)熱的效果。
TIS導(dǎo)熱絕緣片產(chǎn)品特性：
良好的熱傳導(dǎo)率：1.0~1.6W/mK；
防火等級(jí)：UL94V0；
表面較柔軟，良好電介質(zhì)強(qiáng)度；
高壓絕緣，低熱阻；
抗撕裂，抗穿刺。
3、變壓器、大功率電阻電容：導(dǎo)熱硅膠粘著劑
電能轉(zhuǎn)換的同時(shí)會(huì)產(chǎn)生較大熱余量，同時(shí)這些元器件都是使用插件形式安裝在PCB板上，一般會(huì)應(yīng)用導(dǎo)熱硅膠粘著劑來(lái)進(jìn)行粘接固定并導(dǎo)熱，有些可直接與外殼粘接接觸。
TIS導(dǎo)熱硅膠粘著劑產(chǎn)品特性：
良好的熱傳導(dǎo)率: 1.0~1.3W/mK；
阻燃：UL94V0；
良好的操作性，粘著性能；
較低的收縮率、較低的粘度，降低氣孔產(chǎn)生；
良好的耐溶劑、防水性能；
優(yōu)良的耐熱沖擊性能，具有對(duì)電子器件冷卻和粘接功效。
4、整塊PCB板底部貼合：表面加玻璃纖維布補(bǔ)強(qiáng)TIF200導(dǎo)熱硅膠片
電路板是所有電子零件的載體，電子元件按照一定的順序排列在電路板上，如果電路板布局設(shè)計(jì)不合理，則會(huì)留有散熱死角。采用兆科背矽膠導(dǎo)熱墊材料解決了導(dǎo)熱、絕緣、抗撕裂抗穿刺的整體需求。
TIF200導(dǎo)熱硅膠片產(chǎn)品特性：
良好的熱傳導(dǎo)率: 1.25W/mK；
防火等級(jí)：UL94V0；
提供多種厚度選擇：0.25mm-5.0mm
表面加玻璃纖維布補(bǔ)強(qiáng)材料，防刺穿，抗擊穿電壓增強(qiáng)
帶自粘而無(wú)需額外表面粘合劑；
高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境。
5、整體灌封：導(dǎo)熱灌封膠
一般應(yīng)用在戶(hù)外需要進(jìn)行導(dǎo)熱、固定、防水，如：戶(hù)外LED驅(qū)動(dòng)電源，除了導(dǎo)熱的功能，有些客戶(hù)需要進(jìn)行結(jié)構(gòu)保密的客戶(hù)通過(guò)整體灌封進(jìn)行自我保護(hù)。
TIE導(dǎo)熱灌封膠產(chǎn)品特性：
良好的熱傳導(dǎo)率:1.2~4.5W/mK；
良好的操作性，粘著性能；
較低的收縮率、較低的粘度，易于氣體排放；
良好的耐溶劑、防水性能；
優(yōu)良的耐熱沖擊性能。
