為什么說(shuō)手機(jī)主板散熱推薦導(dǎo)熱凝膠？

       推薦兆科的TIF單組份導(dǎo)熱凝膠，導(dǎo)熱率從1.5~7.0W/mK， 柔軟、與器件之間幾乎無(wú)壓力、低熱阻抗、符合UL94V0防火等級(jí)；可以自動(dòng)化點(diǎn)膠機(jī)操作，節(jié)省人力；由于接近軟性半固體，不用擔(dān)心流動(dòng)到其他地方影響電路板的正常運(yùn)行。

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       這硅凝膠混合了填料，加上獨(dú)特配方，使其擁有有良好導(dǎo)熱性能，亦保留了其非常軟的特性。它還能防止粘合物與填料分離的現(xiàn)像。另外它的粘合線偏移也比傳統(tǒng)的散熱墊控制得好。

       使用方法則跟硅脂類似，可使用商業(yè)上一些方法：包括絲印網(wǎng)印刷、注射、自動(dòng)化設(shè)備操作。應(yīng)用包括：手機(jī)、倒裝芯片微處理器、PPGAs、微型BGA封裝、BGA封裝、DSP晶片、圓形加速晶片、LED照明和其他高功率的電子元件。