電子元器件熱衷于導熱灌封膠的原因

       面對各種電子粘合劑，雙組份導熱灌封膠很受歡迎，必然有著不同的優勢。在工作中，它將充分展示各種優勢，不僅可以保護電子元件、密封電子產品、抗震散熱、保護電子產品免受自然環境的侵蝕、延長電子產品的使用壽命，同時還贏得了大多數用戶的信賴。

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雙組份導熱灌封膠被熱衷選擇的原因：
1、具有優異的電氣性能和絕緣能力，灌封后能有效改善內部元件與線路之間的絕緣，提高電氣穩定性。
2、具有優異的導熱性與阻燃性，能有效提高電子元件的散熱能力。
3、具有優異的抗冷熱變化能力，通過灌封工藝固化后，可減少對外界環境條件的影響。
4、對電子元件無腐蝕性，固化反應中無副產物。
5、具有良好的維修能力，可快速方便的將密封部件取出維修更換。
6、粘度低、流動性好，能滲透到小縫隙和元器件下。
7、可室溫固化或加熱固化，排泡性好，使用方便。
8、適用于密封各種在惡劣環境下工作的電子元件。