主板散熱推薦哪款導(dǎo)熱界面材料？

       推薦兆科的TIF系列導(dǎo)熱硅膠片材料，主板上發(fā)熱電子元件（CPU/內(nèi)存/顯存）溫度過高會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品工作不穩(wěn)定，出現(xiàn)自動(dòng)重啟或死機(jī)，不僅會(huì)錯(cuò)失某些關(guān)鍵的監(jiān)控內(nèi)容，同時(shí)也會(huì)對(duì)攝像頭的使用壽命產(chǎn)生影響。

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       可以使用導(dǎo)熱硅膠片輔助散熱，將其填充在主板上發(fā)熱電子元件與鋁壓鑄件外殼之間的間隙，將熱量傳導(dǎo)到外殼。