提高IGBT模塊散熱設計，推薦TIC導熱相變化材料

       IGBT散熱好壞將直接影響整機的正常運行工作，推薦TIC800G導熱相變化材料，擁有良好的熱傳導率：5.0W/MK，相變溫度50℃~60℃，工作溫度-25℃～125℃，無論是膏狀還是片狀，都擁有等同于導熱硅脂的界面浸潤性能，而且表現出更低的熱阻抗，解決大功率IGBT模組的熱傳導問題，提供IGBT的可靠性。

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       導熱相變化具有較高黏性和抗垂流特性，相變后具有更好的界面侵潤性，但不會溢出，具有更低的界面熱阻和長期工作可靠性，保障功率器件和設備的穩定運行。