2024第六屆深圳國際半導體展6月舉辦
時間：2024年6月26日-6月28日
地點：深圳國際會展中心（寶安新館）
一、揚帆起航，引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)向上進階
2024第六屆SEMI-e 深圳國際半導體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會以“芯中有算，智享未來”為主題，守正創(chuàng)新向上進階。展示內(nèi)容更為豐富，活動體驗更加多元精彩，同時將聚合國際化資源，開設(shè)“3館10區(qū)”，展會規(guī)模超60,000㎡，預計將迎來800+企業(yè)盛裝亮相，展品覆蓋芯片設(shè)計、晶圓制造與封裝、新型顯示MIni/Micro-LED、半導體專用設(shè)備、第三代半導體、電子元器件、機器視覺與傳感器等全產(chǎn)業(yè)鏈，預計吸引60,000+觀眾到場參觀。除此之外，展會同期將結(jié)合行業(yè)熱點推出主題活動40+場，邀請近百位行業(yè)院士、企業(yè)代表、業(yè)界大咖專題解碼行業(yè)z前沿科技與思維，加速科研技術(shù)成果轉(zhuǎn)換應(yīng)用落地，全方位多角度推動中國半導體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
二、布局精細，搶跑產(chǎn)業(yè)新機
第六屆深圳國際半導體展將在深圳國際會展中心4號館、6號館和8號館舉行，3館聯(lián)動，10+細分展品類別，搶跑新興產(chǎn)業(yè)機遇。本屆展會將匯聚芯片設(shè)計、晶圓制造與封裝、先進材料、Mini/Micro-LED、電源&儲能技術(shù)、半導體專用設(shè)備&零部件、IC載板/陶瓷基板、電子元器件、第三代半導體、AI與算力、算法、存儲、CPO共封裝、汽車半導體/車規(guī)級先進封裝技術(shù)、機器視覺與傳感器、毫米波雷達、激光雷達/自動駕駛、微電子綜合智造等領(lǐng)域，聯(lián)動產(chǎn)業(yè)鏈上下游，實現(xiàn)一站式解決資源互通、信息交流、產(chǎn)品貿(mào)易的需求，成就華南區(qū)規(guī)模空前的行業(yè)盛會。
第六屆展會將以實際行動助力行業(yè)企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，從商貿(mào)對接、新品發(fā)布、行業(yè)熱點聚焦、創(chuàng)新技術(shù)交流等方面，集中展示智能信息化時代下半導體產(chǎn)業(yè)的z新成果及趨勢，全方位呈現(xiàn)當前半導體行業(yè)豐富多彩的面貌和蓬勃發(fā)展的生態(tài)。
（一）能源創(chuàng)新 應(yīng)勢而為
近年來，國務(wù)院、財政部、工業(yè)和信息化部、科技部、發(fā)展改革委等多部門都陸續(xù)印發(fā)了支持、規(guī)范新能源汽車行業(yè)的發(fā)展政策，內(nèi)容涉及新能源汽車的稅率減免、購車補貼、 產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)扶持等內(nèi)容，有力推動了國內(nèi)新能源汽車行業(yè)的進步和發(fā)展。
為推動產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)向“新”而行，向“綠”轉(zhuǎn)變，第六屆展會新推出汽車半導體/車規(guī)級先進封裝技術(shù)展區(qū)，展品涵蓋車規(guī)級半導體主控/計算機芯片、功率半導體、車規(guī)級SiC模塊、電源管理芯片、汽車電子微組裝及功率器件、封裝測試設(shè)備和自動化設(shè)備等。在這里，一場科技展示+創(chuàng)意交流的盛會呈現(xiàn)眼前，一幅暢想未來綠色能源生活圖景徐徐展開。
（二）智創(chuàng)引擎 共話智能
人工智能需要大量的計算能力和存儲能力，而半導體芯片正是提供這些能力的核心。為此，第六屆展會將順勢而為推出AI與算力、算法、存儲、CPO共封裝展區(qū)，涵蓋人工智能芯片、方案、算力芯片及方案，數(shù)據(jù)存儲、光電共封裝模塊及技術(shù)和設(shè)備等，展示全球數(shù)字領(lǐng)域中涉及5G、Web3.0、人工智能、元宇宙、數(shù)字人、ChatGPT、AIGC等熱門板塊，這些也代表著未來數(shù)字技術(shù)的z新發(fā)展趨勢。
（三）開放共享 合作共贏
2023年SEMI-e 第五屆深圳國際半導體展以行業(yè)的可持續(xù)發(fā)展為己任，緊跟政策和產(chǎn)業(yè)導向，展期三天內(nèi)相繼舉行了第五屆5G&半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)高峰會、第四屆第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇和2023 TWS耳機產(chǎn)業(yè)高峰技術(shù)論壇。活動現(xiàn)場群英薈萃，思想碰撞，近百位代表在傳達當前市場趨勢的同時，也圍繞產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與未來分享眾多的尖端案例，助力企業(yè)向前打破原有的運營思路。
與時偕行，第六屆展會緊跟行業(yè)趨向，擬邀請資深行業(yè)專家、品牌企業(yè)領(lǐng)袖、行業(yè)協(xié)會代表等，聚焦第三代半導體、半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)、Mini/Micro-LED等熱點領(lǐng)域，從政策環(huán)境、行業(yè)趨勢、發(fā)展機遇等多個維度解讀新方向、新技術(shù)、新產(chǎn)品，實現(xiàn)與會多方鏈接產(chǎn)業(yè)資源，促進行業(yè)長期互利共贏。
半導體行業(yè)的發(fā)展程度是國家科技實力的重要體現(xiàn)，提升我國半導體相關(guān)產(chǎn)業(yè)的競爭力，已成為制造業(yè)升級的重要課題之一。近年來，國家各部門相繼推出了一系列優(yōu)惠政策，鼓勵和支持行業(yè)發(fā)展，中國半導體產(chǎn)業(yè)有望在2024年迎來新的機遇和發(fā)展空間！作為z具專業(yè)性與影響力的華南區(qū)半導體展會主辦方，深圳國際半導體組委會將繼續(xù)立足市場，整合往屆優(yōu)質(zhì)資源，為展商和觀眾雙方合作共贏開辟新空間、為半導體產(chǎn)業(yè)鏈上中下游節(jié)點的企業(yè)搭建出共享、交流、共創(chuàng)的廣闊平臺，為行業(yè)打造了一場“雙向奔赴”的采購盛宴。目前第六屆深圳國際半導體的招商工作正在如火如荼地展開，在此，我們誠邀海內(nèi)外業(yè)界企業(yè)共赴盛會、共襄盛世！優(yōu)質(zhì)展位歡迎您來電垂詢，預定從速！！！
四、往屆精彩回顧
5月18日，為期三天的第五屆SEMI-e 深圳國際半導體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會在深圳國際會展中心（寶安新館）圓滿落幕！本屆展會積極響應(yīng)“數(shù)字中國”號召，各項數(shù)據(jù)穩(wěn)中有升：展覽面積超40,000㎡，集結(jié)643家精選展商。展品覆蓋電子元器件、IC設(shè)計&芯片、Mini/Micro-LED、晶圓制造及封裝、半導體設(shè)備、半導體材料和第三代半導體7大領(lǐng)域，同期舉辦40+主題活動，吸引專業(yè)買家40,757人到場參觀交流，累計73,646參觀人次。
長電科技、華天科技、通富微電、華進半導體、捷捷微電、江波龍、比亞迪、三環(huán)集團、時創(chuàng)意、金泰克、敦泰科技、合科泰、沛頓、無錫芯享、英諾賽科、基本半導體、鎵未來、天域半與體、爍科晶體、瀚天天成、河北普興、森國科、江蘇能華微、聚能創(chuàng)芯、晟光硅研、上海微電子裝備、華工激光、凱格精機、新益昌開玖、勁拓/思立康、宇環(huán)數(shù)控、聯(lián)得半導體、基恩士、高視、視清科技、獵奇智能、正業(yè)科技、埃芯、漢虹精密、納設(shè)智能、思泰克、恩納基、明治傳感器、THK、華卓精科、森美協(xié)爾等企業(yè)均在本屆展會中全面展示了半導體行業(yè)的新技術(shù)、新產(chǎn)品、新亮點、新趨勢，構(gòu)建起半導體產(chǎn)業(yè)交流融合的新生態(tài)。
2024再出發(fā) ： 6/26-6/28
高效聯(lián)結(jié)產(chǎn)業(yè)鏈資源
新客拓展，商機對接
品牌曝光，新品首發(fā)
一場半導體行業(yè)盛宴再度起航！
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參展咨詢 | 胡先生: 13045667762
時間：2024年6月26日-6月28日
地點：深圳國際會展中心（寶安新館）
當前，人工智能領(lǐng)域的應(yīng)用發(fā)展帶動算力、存儲、芯片和AI服務(wù)器等需求成倍增長，以光伏為主的新能源汽車和電動汽車、自動駕駛、智能制造、智能物聯(lián)、AI醫(yī)療等領(lǐng)域的發(fā)展更是帶動了市場對芯片的需求。預計未來五年，中國在儲能、新能源汽車、光伏、工控等細分領(lǐng)域?qū)⒈３指咴鲩L和高市場占有率。為進一步升級產(chǎn)業(yè)鏈上下游聯(lián)動模式，2024第六屆SEMI-e 深圳國際半導體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會定檔于2024年6月26日-6月28日在深圳國際會展中心（寶安新館）！為產(chǎn)業(yè)鏈的升階發(fā)展搭建供需精準對接、雙向奔赴的平臺，探索半導體行業(yè)發(fā)展新路徑，共掘半導體行業(yè)新風口！
一、揚帆起航，引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)向上進階
2024第六屆SEMI-e 深圳國際半導體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會以“芯中有算，智享未來”為主題，守正創(chuàng)新向上進階。展示內(nèi)容更為豐富，活動體驗更加多元精彩，同時將聚合國際化資源，開設(shè)“3館10區(qū)”，展會規(guī)模超60,000㎡，預計將迎來800+企業(yè)盛裝亮相，展品覆蓋芯片設(shè)計、晶圓制造與封裝、新型顯示MIni/Micro-LED、半導體專用設(shè)備、第三代半導體、電子元器件、機器視覺與傳感器等全產(chǎn)業(yè)鏈，預計吸引60,000+觀眾到場參觀。除此之外，展會同期將結(jié)合行業(yè)熱點推出主題活動40+場，邀請近百位行業(yè)院士、企業(yè)代表、業(yè)界大咖專題解碼行業(yè)z前沿科技與思維，加速科研技術(shù)成果轉(zhuǎn)換應(yīng)用落地，全方位多角度推動中國半導體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
二、布局精細，搶跑產(chǎn)業(yè)新機
第六屆深圳國際半導體展將在深圳國際會展中心4號館、6號館和8號館舉行，3館聯(lián)動，10+細分展品類別，搶跑新興產(chǎn)業(yè)機遇。本屆展會將匯聚芯片設(shè)計、晶圓制造與封裝、先進材料、Mini/Micro-LED、電源&儲能技術(shù)、半導體專用設(shè)備&零部件、IC載板/陶瓷基板、電子元器件、第三代半導體、AI與算力、算法、存儲、CPO共封裝、汽車半導體/車規(guī)級先進封裝技術(shù)、機器視覺與傳感器、毫米波雷達、激光雷達/自動駕駛、微電子綜合智造等領(lǐng)域，聯(lián)動產(chǎn)業(yè)鏈上下游，實現(xiàn)一站式解決資源互通、信息交流、產(chǎn)品貿(mào)易的需求，成就華南區(qū)規(guī)模空前的行業(yè)盛會。
第六屆展會將以實際行動助力行業(yè)企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，從商貿(mào)對接、新品發(fā)布、行業(yè)熱點聚焦、創(chuàng)新技術(shù)交流等方面，集中展示智能信息化時代下半導體產(chǎn)業(yè)的z新成果及趨勢，全方位呈現(xiàn)當前半導體行業(yè)豐富多彩的面貌和蓬勃發(fā)展的生態(tài)。
（一）能源創(chuàng)新 應(yīng)勢而為
近年來，國務(wù)院、財政部、工業(yè)和信息化部、科技部、發(fā)展改革委等多部門都陸續(xù)印發(fā)了支持、規(guī)范新能源汽車行業(yè)的發(fā)展政策，內(nèi)容涉及新能源汽車的稅率減免、購車補貼、 產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)扶持等內(nèi)容，有力推動了國內(nèi)新能源汽車行業(yè)的進步和發(fā)展。
為推動產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)向“新”而行，向“綠”轉(zhuǎn)變，第六屆展會新推出汽車半導體/車規(guī)級先進封裝技術(shù)展區(qū)，展品涵蓋車規(guī)級半導體主控/計算機芯片、功率半導體、車規(guī)級SiC模塊、電源管理芯片、汽車電子微組裝及功率器件、封裝測試設(shè)備和自動化設(shè)備等。在這里，一場科技展示+創(chuàng)意交流的盛會呈現(xiàn)眼前，一幅暢想未來綠色能源生活圖景徐徐展開。
（二）智創(chuàng)引擎 共話智能
人工智能需要大量的計算能力和存儲能力，而半導體芯片正是提供這些能力的核心。為此，第六屆展會將順勢而為推出AI與算力、算法、存儲、CPO共封裝展區(qū)，涵蓋人工智能芯片、方案、算力芯片及方案，數(shù)據(jù)存儲、光電共封裝模塊及技術(shù)和設(shè)備等，展示全球數(shù)字領(lǐng)域中涉及5G、Web3.0、人工智能、元宇宙、數(shù)字人、ChatGPT、AIGC等熱門板塊，這些也代表著未來數(shù)字技術(shù)的z新發(fā)展趨勢。
（三）開放共享 合作共贏
開放帶來進步，合作共享共贏！第六屆展會將積極擴大“國際朋友圈”，吸聚國際資源，重磅推出國際品牌展區(qū)。組委會將全力聯(lián)通國內(nèi)外市場，深度挖掘市場優(yōu)勢與需求潛力，讓到場觀眾得以近距離感受國際前沿的、潮流的核心技術(shù)和產(chǎn)品，助力中國和全球市場雙向?qū)印?
2023年SEMI-e 第五屆深圳國際半導體展以行業(yè)的可持續(xù)發(fā)展為己任，緊跟政策和產(chǎn)業(yè)導向，展期三天內(nèi)相繼舉行了第五屆5G&半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)高峰會、第四屆第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇和2023 TWS耳機產(chǎn)業(yè)高峰技術(shù)論壇。活動現(xiàn)場群英薈萃，思想碰撞，近百位代表在傳達當前市場趨勢的同時，也圍繞產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與未來分享眾多的尖端案例，助力企業(yè)向前打破原有的運營思路。
與時偕行，第六屆展會緊跟行業(yè)趨向，擬邀請資深行業(yè)專家、品牌企業(yè)領(lǐng)袖、行業(yè)協(xié)會代表等，聚焦第三代半導體、半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)、Mini/Micro-LED等熱點領(lǐng)域，從政策環(huán)境、行業(yè)趨勢、發(fā)展機遇等多個維度解讀新方向、新技術(shù)、新產(chǎn)品，實現(xiàn)與會多方鏈接產(chǎn)業(yè)資源，促進行業(yè)長期互利共贏。
半導體行業(yè)的發(fā)展程度是國家科技實力的重要體現(xiàn)，提升我國半導體相關(guān)產(chǎn)業(yè)的競爭力，已成為制造業(yè)升級的重要課題之一。近年來，國家各部門相繼推出了一系列優(yōu)惠政策，鼓勵和支持行業(yè)發(fā)展，中國半導體產(chǎn)業(yè)有望在2024年迎來新的機遇和發(fā)展空間！作為z具專業(yè)性與影響力的華南區(qū)半導體展會主辦方，深圳國際半導體組委會將繼續(xù)立足市場，整合往屆優(yōu)質(zhì)資源，為展商和觀眾雙方合作共贏開辟新空間、為半導體產(chǎn)業(yè)鏈上中下游節(jié)點的企業(yè)搭建出共享、交流、共創(chuàng)的廣闊平臺，為行業(yè)打造了一場“雙向奔赴”的采購盛宴。目前第六屆深圳國際半導體的招商工作正在如火如荼地展開，在此，我們誠邀海內(nèi)外業(yè)界企業(yè)共赴盛會、共襄盛世！優(yōu)質(zhì)展位歡迎您來電垂詢，預定從速！！！
四、往屆精彩回顧
5月18日，為期三天的第五屆SEMI-e 深圳國際半導體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會在深圳國際會展中心（寶安新館）圓滿落幕！本屆展會積極響應(yīng)“數(shù)字中國”號召，各項數(shù)據(jù)穩(wěn)中有升：展覽面積超40,000㎡，集結(jié)643家精選展商。展品覆蓋電子元器件、IC設(shè)計&芯片、Mini/Micro-LED、晶圓制造及封裝、半導體設(shè)備、半導體材料和第三代半導體7大領(lǐng)域，同期舉辦40+主題活動，吸引專業(yè)買家40,757人到場參觀交流，累計73,646參觀人次。
長電科技、華天科技、通富微電、華進半導體、捷捷微電、江波龍、比亞迪、三環(huán)集團、時創(chuàng)意、金泰克、敦泰科技、合科泰、沛頓、無錫芯享、英諾賽科、基本半導體、鎵未來、天域半與體、爍科晶體、瀚天天成、河北普興、森國科、江蘇能華微、聚能創(chuàng)芯、晟光硅研、上海微電子裝備、華工激光、凱格精機、新益昌開玖、勁拓/思立康、宇環(huán)數(shù)控、聯(lián)得半導體、基恩士、高視、視清科技、獵奇智能、正業(yè)科技、埃芯、漢虹精密、納設(shè)智能、思泰克、恩納基、明治傳感器、THK、華卓精科、森美協(xié)爾等企業(yè)均在本屆展會中全面展示了半導體行業(yè)的新技術(shù)、新產(chǎn)品、新亮點、新趨勢，構(gòu)建起半導體產(chǎn)業(yè)交流融合的新生態(tài)。
2024再出發(fā) ： 6/26-6/28
高效聯(lián)結(jié)產(chǎn)業(yè)鏈資源
新客拓展，商機對接
品牌曝光，新品首發(fā)
一場半導體行業(yè)盛宴再度起航！
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