2024第十屆中國（成都）國際集成電路產業展覽會
時間：2024年7月17-19日 地點：成都世紀城新國際會展中心
展會背景background：
2024中國（成都）國際集成電路產業與應用展覽會，將以“芯中國、新起點、信未來”為主題，為從事集成電路設計、芯片加工、封裝測試、半導體專用設備和材料、智能芯片開發與應用集成、智能硬件設計與制造的海內外廠商及企事業單位搭建了一個展示新技術、新產品、新應用、新品牌，探討新市場、新趨勢、新政策的綜合平臺，成為我國制造強國、網絡強國等國家戰略的前沿技術陣地和產業風向標旗幟。
同期舉辦多場技術論壇，每個論壇突出一個主題，整體圍繞提高水平準確度，提升質量和效率，兼顧學術水平的同時，加強技術創新應用，做到學術性與實用性結合，研發與生產結合，技術與創新結合，著力打造國際性集成電路產業交流盛會。
宣傳推廣Publicity and promotion：
公司經歷多年的沉淀，建立了近80萬條優質專業買家數據庫，根據參展產品的特性、地域特色以及展商的需求，數據庫將精準定位，定向邀約、匹配對口采購商、代理商等，為參展商擴展銷售渠道。設置特色展區，舉辦為組團所在地相關重大項目招商引資及項目對接專題會議，設立采購商大會，鏈接各方資源。
媒體宣傳：展前預熱，展中采訪，展后跟蹤報道；
多渠道推廣：新華網、鳳凰、新浪、搜狐、今日頭條等300家網絡媒體；央視臺以及各大地方電視臺；優酷、愛奇藝、騰訊等網絡視頻等；微信公眾平臺等自媒體。通過展覽貿易平臺不斷提升企業競爭力，形成獨特的強勢品牌，增強企業在消費者心中的認可度。
參展范圍Scope of Exhibits：
1、集成電路產品類：模擬集成電路、數/模混合集成電路，包括微處理器、存儲器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等主流產品和技術。
2、集成電路制造類：芯片制造、封裝測試、半導體專用設備和材料。
3、集成電路應用類：人工智能、物聯網、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車電子、LED、健康醫療等智能化應用類。
如欲訂展位和了解更多信息，請通過以下聯絡方式：
電 話：021-59780577
聯系人：劉先生13651732969
網 址：http://www.jcdlexpo.com/
時間：2024年7月17-19日 地點：成都世紀城新國際會展中心
展會背景background：
2024中國（成都）國際集成電路產業與應用展覽會，將以“芯中國、新起點、信未來”為主題，為從事集成電路設計、芯片加工、封裝測試、半導體專用設備和材料、智能芯片開發與應用集成、智能硬件設計與制造的海內外廠商及企事業單位搭建了一個展示新技術、新產品、新應用、新品牌，探討新市場、新趨勢、新政策的綜合平臺，成為我國制造強國、網絡強國等國家戰略的前沿技術陣地和產業風向標旗幟。
同期舉辦多場技術論壇，每個論壇突出一個主題，整體圍繞提高水平準確度，提升質量和效率，兼顧學術水平的同時，加強技術創新應用，做到學術性與實用性結合，研發與生產結合，技術與創新結合，著力打造國際性集成電路產業交流盛會。
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公司經歷多年的沉淀，建立了近80萬條優質專業買家數據庫，根據參展產品的特性、地域特色以及展商的需求，數據庫將精準定位，定向邀約、匹配對口采購商、代理商等，為參展商擴展銷售渠道。設置特色展區，舉辦為組團所在地相關重大項目招商引資及項目對接專題會議，設立采購商大會，鏈接各方資源。
媒體宣傳：展前預熱，展中采訪，展后跟蹤報道；
多渠道推廣：新華網、鳳凰、新浪、搜狐、今日頭條等300家網絡媒體；央視臺以及各大地方電視臺；優酷、愛奇藝、騰訊等網絡視頻等；微信公眾平臺等自媒體。通過展覽貿易平臺不斷提升企業競爭力，形成獨特的強勢品牌，增強企業在消費者心中的認可度。
參展范圍Scope of Exhibits：
1、集成電路產品類：模擬集成電路、數/模混合集成電路，包括微處理器、存儲器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等主流產品和技術。
2、集成電路制造類：芯片制造、封裝測試、半導體專用設備和材料。
3、集成電路應用類：人工智能、物聯網、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車電子、LED、健康醫療等智能化應用類。
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