2024第十屆中國（成都）國際集成電路產業(yè)展覽會
時間：2024年7月17-19日 地點：成都世紀城新國際會展中心
展會背景background：                                                           
2024中國（成都）國際集成電路產業(yè)與應用展覽會，將以“芯中國、新起點、信未來”為主題，為從事集成電路設計、芯片加工、封裝測試、半導體專用設備和材料、智能芯片開發(fā)與應用集成、智能硬件設計與制造的海內外廠商及企事業(yè)單位搭建了一個展示新技術、新產品、新應用、新品牌，探討新市場、新趨勢、新政策的綜合平臺，成為我國制造強國、網絡強國等國家戰(zhàn)略的前沿技術陣地和產業(yè)風向標旗幟。
同期舉辦多場技術論壇，每個論壇突出一個主題，整體圍繞提高水平準確度，提升質量和效率，兼顧學術水平的同時，加強技術創(chuàng)新應用，做到學術性與實用性結合，研發(fā)與生產結合，技術與創(chuàng)新結合，著力打造國際性集成電路產業(yè)交流盛會。
宣傳推廣Publicity and promotion：
公司經歷多年的沉淀，建立了近80萬條優(yōu)質專業(yè)買家數據庫，根據參展產品的特性、地域特色以及展商的需求，數據庫將精準定位，定向邀約、匹配對口采購商、代理商等，為參展商擴展銷售渠道。設置特色展區(qū)，舉辦為組團所在地相關重大項目招商引資及項目對接專題會議，設立采購商大會，鏈接各方資源。
媒體宣傳：展前預熱，展中采訪，展后跟蹤報道；
多渠道推廣：新華網、鳳凰、新浪、搜狐、今日頭條等300家網絡媒體；央視臺以及各大地方電視臺；優(yōu)酷、愛奇藝、騰訊等網絡視頻等；微信公眾平臺等自媒體。通過展覽貿易平臺不斷提升企業(yè)競爭力，形成獨特的強勢品牌，增強企業(yè)在消費者心中的認可度。
參展范圍Scope of Exhibits：
1、集成電路產品類：模擬集成電路、數/模混合集成電路，包括微處理器、存儲器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等主流產品和技術。
2、集成電路制造類：芯片制造、封裝測試、半導體專用設備和材料。
3、集成電路應用類：人工智能、物聯網、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車電子、LED、健康醫(yī)療等智能化應用類。
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