2024金剛石展|超硬材料展|精密加工設備展|培育磚石展

2024第八屆國際金剛石及超硬材料及超精密加工產業展覽會

時間：2024年12月5-7日 地點：上海新國際博覽中心

大會背景

培育鉆石的火熱，不僅在于珠寶行業，更多應用前景在于高精尖工業領域。金剛石作為材料之王，其優異性質不斷被發掘，從傳統的超硬性質到超寬禁帶半導體，工業跨度范圍極大。中國在高精尖領域，卡脖子技術究竟如何解決？金剛石在解決卡脖子工程中究竟充當著什么角色？在高端裝備、超精密加工領域，金剛石材料不可或缺！半導體行業，金剛石不僅僅作為半導體材料，在半導體封裝散熱、激光應用、拋光等超精密加工領域同樣至關重要！另外，碳中和政策下，可持續環保理念將在工業領域貫徹執行，傳統金剛石行業如何打破常規產業發展現狀，技術突破，跨度提升，具有核心競爭力？ Carbontech 2024 堅持產學研結合，從解決產業需求出發，結合z前沿科研走向，克服高精尖難題，針對金剛石及相關產業鏈，分別從前沿應用、超精密加工、培育鉆石三個角度探索金剛石應用的無限可能！

Carbontech 品牌始于 2016 年，面向未來科技的關鍵戰略布局，深耕碳材料領域，專注于推動碳材料行業高質量發展的一站式科技服務平臺，涵蓋新媒體、投融資、產業咨詢、技術服務、人才服務五大業務體系，匯聚了國內外頂尖科研團隊學術成果和產業化成果，旨在深度發掘碳材料行業的創新力量，發掘碳材料產業應用商業價值。經過 8 年積累，Carbontech 已服務超過 20 多個國家和地區的客戶，萬余種優質產品和創新技術通過 Carbontech 平臺展示。同時，Carbontech 布局全方位媒體矩陣，通過微信公眾號、視頻號、抖音號、領英、碳圈、材視、碳材料雜志、藍皮書、產業地圖、會議、展覽等“線上 + 線下”平臺，多方位傳遞行業聲音。

碳材料大會暨產業展會同步始于 2016 年，以“齊聚全球力量，共‘碳’材料未來”為口號，始終秉持產學研融合，在大會名譽主席薛群基院士的關懷和指導下，搭建碳材料行業交流平臺載體，積極促進人才、技術及項目的合作交流與對接，已經發展成為極具影響力的學術交流和產業協作平臺。

展區分布（W1館：金剛石＆超硬材料及超精密加工產業）

金剛石、超硬材料及制品展區：

1. 原輔材料：金剛石、超硬材料及普通磨料制造所需原材料、高純 石墨、高純氫氣、甲烷、氮氣等輔助氣體、晶種、模具、各類結合劑、金屬粉、黏結劑、基體等。 

2. 金剛石及超硬材料制品：金剛石晶體、金剛石微粉及磨料、金剛線、金剛石薄膜和厚膜 /DLC 涂層、立方氮化硼及其微粉、PDC、PCD、 PCBN、CVD 金剛石 / 超硬材料磨削、切割、鉆進、拋光等各類工 具制品；

超精密加工&制備、加工設備、檢測儀器展區

1. 金剛石合成設備：氫氣發生器、高溫高壓壓機、微波 CVD/ 熱絲 CVD 等制備設備、鍍膜設備、真空設備、腔體； 

2. 金剛石、超硬材料制品磨制造設備：選形機、篩分機、磁選機、混料機、成型機、冷壓機、熱壓機、燒結爐、破碎及磨粉機、焊接機、 砂輪加工設備等； 

3. 超精密加工相關裝備及工具：磨床、磨削中心、電加工設備、研 磨機、拋光機、激光切割 /加工設備、珩磨機、精研機、磨削機器人及各類附件及相關輔助材料和制品等；金屬成形機床、金屬切割與焊接設備、數控系統及功能部件、工業自動化、機床附件及零部件；UPC 微納成形刀具、超精密單晶金剛石刀具、射流噴嘴、拉絲模、鉆石碟等各類工具、刀具、量具等。 

4. 實驗檢測儀器：光學顯微鏡、掃描電鏡、透射電鏡、原子力顯微鏡、白光干涉儀、拉曼光譜儀、紅外光譜儀、紫外光譜儀、X 射線衍射儀、X 射線光電子能譜、透過率檢測儀、光譜儀、熱重分析儀、激光導熱儀、激光粒度儀比表面及孔徑分析儀等檢測設備；

量子器件、功率器件、熱管理、水處理等前沿應用展區

離子注入機、高功率激光器、焊接材料與設備、金剛石光學窗口、激光晶體、輻射探測器等光電器件、熱沉材料（襯底、金剛石銅、金剛石鋁、石墨銅、金剛石覆銅板）、封裝基板、半導體材料加工工具、CMP 拋光、傳感器、探測器等功能器件等；量子器件；BDD 電極等前沿應用產品或模型。

培育鉆石展區

天然鉆、培育鉆石飾品、裸鉆、莫桑石等相關寶石、輻照改色設備、拋磨設備、檢測鑒定設備等。

會議論壇

一、超硬材料與新興應用產業拓寬

1、新型超硬材料與新型碳研發進展與應用前景

2、超硬材料在超精密加工中的應用現狀與展望

3、“碳達峰、碳中和”背景下，金剛石線鋸作為光伏驅動者的機遇與挑戰

4、超硬材料在新能源汽車領域應用

二、超精密加工技術與裝備

1、超精密加工技術的發展現狀與未來展望

2、激光精密加工工藝與裝備

3、超精密切削、磨削、研磨、特種加工

4、激光微納加工與增材制造

5、先進材料、零部件、元器件的超精密加工

6、高性能滾動軸承加工關鍵技術與應用

7、硬脆難加工材料的加工

8、碳纖維及炭炭復合材料的加工

三、超硬工具在微電子、光學領域應用

1、智能切削工藝與刀具

2、先進刀具和磨具在3C領域的應用

3、復雜光學曲面加工/光學元件超精密拋磨技術

4、半導體領域的加工需求與超精密加工

四、金剛石生長與裝備、系統突破

1、高溫高壓裝備優化與產業發展瓶頸突破

2、MPCVD關鍵設備與系統優化

3、高品質金剛石襯底及薄膜（熱沉級、光學級、電子級）可控生長解決方案

4、“大、純、快”金剛石材料生長與經濟平衡

五、金剛石在高功率器件與熱管理領域應用

1、金剛石功率器件和射頻器件

2、金剛石熱沉、襯底與封裝熱管理

3、碳基材料與GaN器件、SiC結合應用拓展

4、碳基材料與激光如何相互賦能？

5、碳基復合材料在熱管理領域的z新進展及市場應用

6、金剛石界面電子及熱傳輸特性、金剛石熱擴散襯底集成

7、金剛石封裝半導體激光器等高功率器件的散熱方式研究與進展

六、半導體器件、光電器件與量子前沿科技

1、金剛石及其相關電子器件的研究進展（終端器件、金剛石同位素電池、日盲探測器……）

2、BDD電極及其應用

3、金剛石激光晶體、金剛石激光器（拉曼激光器、布里淵激光器）應用進展

4、金剛石光學窗口相關元件與光電性能研究

5、納米金剛石氮-空位色心研究與傳感、光學等應用進展

6、金剛石微/納機電系統的研究及應用進展

8、金剛石量子信息技術、量子精密測量

七、半導體微納加工

1、先進鍵合

2、襯底切割、剝離、減薄技術與裝備

3、金剛石微通道散熱與微納加工、金剛石表面處理

4、CMP及半導體晶圓拋磨技術與平坦化加工

5、第三代、四代半導體超精密加工：晶圓劃片與芯片的先進封裝

2024第八屆國際金剛石及超硬材料及超精密加工產業展覽會組委會

參展咨詢：孫經理 130 0328 6916