2026深圳國際電子封裝測試展覽會
Shenzhen International Electronic Packaging Test Exhibition
基本信息
時間：2026年04月09-11日
地點：深圳會展中心
展會簡介
當今中國已成為世界z大電子信息產品的制造國之一，眾多世界著名電子公司的大量一級、二級封裝正在轉入我國生產，如今封裝測試、燒結技能已演變成半導體、LED、電子領域一顆明珠，是集成電路芯片生產完成后不可缺少的一道工序，是器件到系統的橋梁。為本行業及上下游行業提供信息交流，市場開拓和經營決策、產品展示、技術開發的平臺，為企事業單位、科研院所和高等院校搭建橋梁。
現代電子信息技術飛速發展,電子產品向小型化、便攜化、多功能化方向發展.電子封裝和技術使電子器件z終成為有功能的產品.現已研發出多種新型封裝材料、技術和工藝.電子封裝正在與電子設計和制造一起,共同推動著信息化社會的發展。近年來,封裝的發展一直呈現快速增長的態勢.電子封裝用于承載電子元器件及其連接線路,并具有良好的電絕緣性.封裝對芯片具有機械支撐和環境保護作用,對器件和電路的熱性能和可靠性起著重要作用，為促進電子封裝行業健康有序發展，搭建產品展示、貿易采購、技術交流與合作于一體的高端商貿平臺，“2026深圳國際電子封裝測試展覽會”將于2026年4月9-11日在深圳會展中心隆重舉辦，經過多年的發展，已成為國內外具有一定影響力的電子封裝業界盛會。我們真誠邀請您參與本次展會。
日程安排
報到布展：
報道布展: 2026年4月7-8日
展覽展示: 2026年4月9-11日
開幕時間: 2026年4月9日
撤展時間: 2026年4月11日
參展范圍
一、電子金屬封裝、電子陶瓷封裝、電子塑料封裝、電子環氧樹脂材料封裝、封裝材料與工藝、電子封裝設備及先進制造技術、電子封裝測試技術設備、電子燒結相關產品與技術等;
二、先進封裝與系統集成: 球柵陣列封裝、芯片級封裝、倒裝芯片、晶圓級封裝、三維集成及其它各種先進的封裝和系統集成技術等;
三、封裝材料與工藝: 鍵和絲、焊球、焊膏、導電膠等互連材料;芯片下填料、粘結劑、薄膜材料、介電材料、基板材料、框架材料、導熱材料、綠色電子材料以及其他能夠高封裝性能和降低成本的新型材料;以及各種各樣的封裝與組裝工藝等；
四、封裝設計與模擬: 各種新的封裝/組裝設計；電子封裝的電、熱、光和機械特性建模、模擬和驗證方法;多尺度和多物理量建模等;
五、新興領域封裝: 傳感器、執行器、微機電系統、納機電系統、微光機電系統的封裝技術;光電子封裝，CMOS圖像傳感器封裝;封裝及集成技術在液晶顯示，無源元件，射頻、功率和高壓器件，及納米器件等新興領域的應用等；
六、高密度基板及組裝技術: 嵌入式無源和有源元件基板技術;高密度互連基板、印刷線路板、高密度高性能基板;及其它能夠提高基板密度和性能的各種新型基板技術等；
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