2026杭州國(guó)際半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展覽會(huì)

Hangzhou International Semiconductor and Integrated Circuit Industry Innovation Exhibition 2026

2026.05.14-16

杭州大會(huì)展中心-浙江

批準(zhǔn)單位

中國(guó)商務(wù)部

主辦單位

浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)

上海高登會(huì)展集團(tuán)有限公司

協(xié)辦單位

中國(guó)國(guó)際科技促進(jìn)會(huì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分會(huì)

承辦單位

上海大道國(guó)服展覽有限公司

展會(huì)介紹

半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)是代表未來(lái)的重要引擎性、支撐性、標(biāo)志性藍(lán)海產(chǎn)業(yè)。隨著全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型的加速，半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)的重要性日益凸顯，浙江省半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)已建立起涵蓋設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試、裝備及零部件、材料等環(huán)節(jié)的完整產(chǎn)業(yè)鏈，形成了以杭、甬、紹、嘉為核心的環(huán)杭州灣模擬芯片與功率器件特色產(chǎn)業(yè)集群和以湖、金、衢、麗為核心的半導(dǎo)體材料支撐產(chǎn)業(yè)集群。作為國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)設(shè)計(jì)的重要基地，杭州市政府高度重視集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，先后出臺(tái)了《杭州市進(jìn)一步鼓勵(lì)集成電路產(chǎn)業(yè)加快發(fā)展的專項(xiàng)政策》《關(guān)于促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的實(shí)施意見(jiàn)》以及《關(guān)于推動(dòng)經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，在企業(yè)研發(fā)補(bǔ)貼、稅收優(yōu)惠、人才引進(jìn)和平臺(tái)建設(shè)等方面予以資金支持，提出打造長(zhǎng)三角集成電路產(chǎn)業(yè)核心城市，會(huì)同寧波市、紹興市、嘉興市協(xié)同打造環(huán)杭州灣集成電路核心產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)。2024年，杭州集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破1000億元大關(guān)，設(shè)計(jì)業(yè)實(shí)力穩(wěn)居國(guó)內(nèi)第一梯隊(duì)；在產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè)方面，杭州構(gòu)建起覆蓋“芯片設(shè)計(jì)-集成電路制造-關(guān)鍵材料和設(shè)備-規(guī)模化應(yīng)用”的完整產(chǎn)業(yè)鏈，集聚上下游產(chǎn)業(yè)超400家，在特色芯片設(shè)計(jì)、化合物半導(dǎo)體、半導(dǎo)體核心材料、關(guān)鍵設(shè)備及零部件等領(lǐng)域培育一批上市企業(yè)和國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)，產(chǎn)品廣泛服務(wù)于消費(fèi)電子、工業(yè)控制、汽車(chē)電子、人工智能等多個(gè)領(lǐng)域，為行業(yè)發(fā)展提供了重要力量。

新的機(jī)遇

為給更多的半導(dǎo)體與集成電路企業(yè)搭建一個(gè)集產(chǎn)品展示、貿(mào)易洽談、技術(shù)交流、投資合作于一體的國(guó)際化平臺(tái)。在上級(jí)主管部門(mén)的指導(dǎo)下，高登會(huì)展聯(lián)合相關(guān)主管單位將于2026年05月14日-16日在杭州大會(huì)展中心召開(kāi)“2026杭州國(guó)際半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展覽會(huì)”，展會(huì)以“鏈接芯生態(tài)，智造新機(jī)遇”為主題，展會(huì)總規(guī)劃面積為3萬(wàn)平米，展品范圍涵蓋關(guān)鍵設(shè)備及零部件、半導(dǎo)體材料、EDA&IP、集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試、半導(dǎo)體服務(wù)、芯片應(yīng)用等產(chǎn)品和技術(shù)。本屆展會(huì)將匯聚全球半導(dǎo)體與集成電路行業(yè)尖端技術(shù)、前沿產(chǎn)品，從芯片設(shè)計(jì)到集成電路解決方案，全方位展示半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新力量。通過(guò)展覽與論壇相結(jié)合形式，從不同視角全方位展示中國(guó)（尤其是長(zhǎng)三角地區(qū)）半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新實(shí)力與發(fā)展成果、分享產(chǎn)業(yè)前沿動(dòng)態(tài)、匯聚產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新人才、

促進(jìn)技術(shù)交流合作、推動(dòng)產(chǎn)業(yè)生態(tài)構(gòu)建，進(jìn)一步促進(jìn)半導(dǎo)體與集成電路創(chuàng)新鏈產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈的深度融合，助力我國(guó)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

同期活動(dòng)

展會(huì)同期將舉辦半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇、技術(shù)交流會(huì)、投融資對(duì)接會(huì)、產(chǎn)品首發(fā)首

秀等多場(chǎng)專業(yè)活動(dòng)，集聚頂尖專家、企業(yè)高管與投資機(jī)構(gòu)，深度探討全球半導(dǎo)體和集成電路發(fā)展趨勢(shì)

與關(guān)鍵應(yīng)用場(chǎng)景。期間，多場(chǎng)半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈與具身智能、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、儀器儀表、新能源汽

車(chē)、網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子等領(lǐng)域的供需對(duì)接會(huì)將作為展會(huì)的的亮點(diǎn)，對(duì)接會(huì)以采購(gòu)商與參展商對(duì)

一面對(duì)面交流形式進(jìn)行，通過(guò)交流對(duì)接完成產(chǎn)品細(xì)節(jié)的交流與信息的收集，旨在推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)之間的精準(zhǔn)商務(wù)合作。

展品大類

IC設(shè)計(jì)：IC設(shè)計(jì)（模擬和功率芯片、AI算力芯片、存儲(chǔ)芯片、汽車(chē)電子芯片、智能家電芯片、人工智能芯片、ASIC芯片、傳感器芯片、光電芯片、生物芯片、類腦芯片、量子芯片）；

IC制造：晶圓制造、分立器件、光電器件、傳感器產(chǎn)品；

IC封裝及測(cè)試：DIP、SOP、QFP、SIP、BGA等傳統(tǒng)封裝；倒裝、晶圓級(jí)封裝、2.5D/3D先進(jìn)封裝(TSV及TGV))、Chiplet等先進(jìn)封裝；IC前后端測(cè)試服務(wù)；

EDA&IP；

半導(dǎo)體設(shè)備及零部件：晶圓加工過(guò)程中所需的各種精密設(shè)備、半導(dǎo)體封裝設(shè)備、測(cè)試設(shè)備；密封圈、精密軸承、金屬零部件、Valve閥、硅/SiC件、Robots、石英件、過(guò)濾器、射頻電源、陶瓷件、ESC靜電吸盤(pán)、壓力Gauge、泵、MFC流量計(jì)、步進(jìn)馬達(dá)、運(yùn)動(dòng)控制、伺服電機(jī)、直線模組、無(wú)塵拖鏈、封裝模具、制冷設(shè)備、感應(yīng)加熱器等半導(dǎo)體零部件；

半導(dǎo)體材料：單晶硅、硅片等硅基材料；拋光墊、掩膜版、濺射靶材、光刻膠、薄膜沉積材料、前驅(qū)體材料、特種氣體、拋光液、濕電子化學(xué)品等工藝輔助材料；陶瓷封裝材料、鍵合絲、引線框架、封裝基板、塑封材料、高性能塑料等封裝材料等；

化合物半導(dǎo)體材料及產(chǎn)品：化合物半導(dǎo)體（如磷化銦、碳化硅、氮化鎵、氧化鎵等）襯底及外延片材料生產(chǎn)企業(yè)及其器件、模組產(chǎn)品；

下游芯片應(yīng)用：物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)、健康醫(yī)療、具身智能、消費(fèi)電子、網(wǎng)絡(luò)通信、儀器儀表等產(chǎn)品；

配套設(shè)施與服務(wù)：各地芯火平臺(tái)、半導(dǎo)體協(xié)會(huì)、產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、半導(dǎo)體研究院、中試產(chǎn)線及高校、投融資機(jī)構(gòu)、環(huán)保企業(yè)、電子類建筑施工企業(yè)、一般商業(yè)服務(wù)/咨詢機(jī)構(gòu)、銷(xiāo)售、標(biāo)準(zhǔn)化制定及物流冷鏈等支撐服務(wù)企業(yè)。

展區(qū)設(shè)置——聚焦“高端芯”與“國(guó)產(chǎn)替代”的新突破，打造行業(yè)前沿的技術(shù)展示平臺(tái)。

1、IC設(shè)計(jì)

2、IC制造

3、IC封裝及測(cè)試

4、EDA&IP

5、半導(dǎo)體設(shè)備及零部件

6、半導(dǎo)體材料

7、化合物半導(dǎo)體材料及產(chǎn)品

8、下游芯片應(yīng)用

9、配套設(shè)施與服務(wù)

參展費(fèi)用

★標(biāo)準(zhǔn)展位：

A：國(guó)內(nèi)企業(yè)：標(biāo)準(zhǔn)展位16800.00/展期（RMB）3m×3m

B：國(guó)外企業(yè)：標(biāo)準(zhǔn)展位4800.00/展期（USD）3m×3m

展位包括：三面白色壁板、中（英）文楣牌制作、咨詢桌一張、折椅二把、地毯滿鋪、展位照明、220V/5A電源插座一個(gè)、廢紙簍一個(gè)。）

★室內(nèi)光地：

A：國(guó)內(nèi)企業(yè)：1600（RMB）/平方米

B：國(guó)外企業(yè)：480（USD）/平方米

注：（36平方米起租）“光地”只提供參展面積，不包括展架、展具、地毯、電源等。

觀眾組織

本次展會(huì)將全力邀請(qǐng)全球半導(dǎo)體、集成電路、電子電力、電子制造、顯示制造以及汽車(chē)、航空航天、醫(yī)療衛(wèi)生、信息通信、消費(fèi)電子等領(lǐng)域?qū)I(yè)人士齊聚杭州，共探前沿科技，共商合作大計(jì)，攜手解碼產(chǎn)業(yè)新生態(tài)，合力共筑開(kāi)放、協(xié)同、韌性的全球半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)“芯”未來(lái)。

大會(huì)組委會(huì)
展位預(yù)定：伍方正18964800380（微信）