晶圓UV解膠機(jī)，晶圓片減粘專(zhuān)用紫外線UV解膠機(jī)

深圳沃客密科技有限公司 

波  長(zhǎng) :***365nm        照度: 300-2000mw/cm2  輸入頻率:100-240vAC50-60HZ

 

***高:10-15nm           重 量：6.5kg         電源電壓：100-240V AC 50-60 H

 

 

UV解膠機(jī)半導(dǎo)體芯片UV解膠機(jī)冷光源LED UV解膠機(jī)5寸UV解膠機(jī)

在半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)工藝中，芯片劃片之前，要將晶圓片用劃片膠膜固定在框架上，在劃片工藝完成后，用UV光對(duì)固定膠膜進(jìn)行照射使UV膠膜粘性固化硬化，以降低劃片固定膜的粘性，以便后續(xù)封裝工序的順利生產(chǎn)。換句話講，UV膠帶具有很強(qiáng)的粘合強(qiáng)度，在晶片研磨工藝或晶片切割工藝期間，膠帶牢固地粘住晶片。當(dāng)紫外線照射時(shí)，粘合強(qiáng)度變低。因此，深圳沃客密科技有限公司，在紫外線照射后晶圓或芯片很容易從粘膠帶上面剝離脫落。

 

 

 

UV解膠機(jī)解決了晶圓、玻璃和陶瓷切割工藝的解膠工序，適用行業(yè)目前不僅局限于半導(dǎo)體封裝行業(yè)，還適用于光學(xué)鏡頭、LED、IC、半導(dǎo)體、集成電路板、移動(dòng)硬盤(pán)等半導(dǎo)體材料UV膜脫膠使用。現(xiàn)有技術(shù)中的UV解膠機(jī)多采用UV汞燈，而本身具有高熱量排放的汞燈光源容易對(duì)熱敏感材料照成損壞，且效率低，質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)難以準(zhǔn)確把控，不適合芯片等高*** 器件的照射。

 

深圳沃客密科技有限公司采用的環(huán)境友好型低溫LED UV光源解膠機(jī)，輕易完成UV膜 脫膜工藝，且不損傷晶圓，***滿足生產(chǎn)需求

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